中端主板跟上：ASUS 华硕 发布 B150 Pro Gaming D3 / H170 Pro Gaming 主板

IFA（Internationale Funkausstellung Berlin）柏林国际电子消费品展览会，于9月4日至9日在德国柏林举行，作为下半年移动消费领域风向标的展会，将会吸引全球众多移动领域的一流厂商参展，展会期间将会推出诸多重量级新品，我们将精选其中关注度较高的产品，为大家逐一介绍，敬请关注“IFA 2015新闻汇总”。

Skylake架构的部分处理器出货已经有一段时间了，全面上市则要等到明年第一季度，所以目前市面上的新主板也主要是针对i7-6700K等少数高端型号设计的Z170主板。但就和LGA 1150针脚时代一样，直接选购Z97、Z170这种主板的用户还是不多的，没有强劲性能需求的游戏玩家和普通用户一般会选择B85、B150等型号的主板。近日华硕在IFA上正式推出了两款偏主流的B150Pro Gaming D3和H170 Pro Gaming主板。

两款产品分别基于英特尔的B150和H170芯片组，均具备带宽10Gb/s的USB 3.1接口和M.2 2242固态硬盘接口，后者同时支持PCI-E 3.0和SATA总线固态硬盘。H170 Pro Gaming带有4个内存插槽，支持最大64GB DDR4内存，最高频率则是2133MHz，一个PCI-E 3.0 x16，4个SATA，USB接口中包括一个USB 3.1Type-C口，看来新主板中C口有望成为标配。视频输出口包括HDMI、DisPlay、DVI和VGA。B150 Pro Gaming的规格则稍低一些，内存仅支持1866MHz，视频接口也仅有HDMI和VGA，其他参数大体一致。按照华硕的定价应该也不会太便宜，不知道B150主板中哪款会成为最具性价比之选呢？