Apple(苹果)最新的iPhone 6s / 6s Plus已经陆续交货,不过由于每年的传统,苹果并不会在发布会以及官网上放出详细的规格配置列表,所以每年揭开新iPhone的详细规格也颇受期待。相对于之前的2GB RAM、稍微缩水的电池以及1200万像素的摄像头之外,iPhone 6s / 6s Plus的A9 SoC经过拆解分析,发现iPhone 6s / 6s Plus的GPU采用的是6核心PowerVRGT7600,而二者的制程也有不同之处,6s为14nm而6s Plus则是16nm,这点还是很让人疑惑。
经过iFixit的拆机发现,iPhone 6s的A9处理器型号为“APL0898”,2GB RAM是三星的LPDDR4 2GB RAM,而iPhone 6s Plus的则为“APL1022”,运存则是海力士提供的 LPDDR4 2GB RAM。但经过Chipworks拆解后发现iPhone 6s的运存颗粒则是镁光的“MT53B256M64D2NL”,对于内存以及其他硬件来自不同的供应商,其实也是苹果的常规做法,早在RMBP上,其屏幕也分别采用了LG和三星的屏幕,至于不同的内存颗粒对于手机的影响也是微乎其微。
相对于内存颗粒的供应商不同,iPhone 6s 与iPhone 6s Plus所采用不同型号的A9才更为奇异。iPhone 6s的APL0898采用了三星的14nmFinFET工艺,而iPhone 6s Plus的APL1022却采用了台积电16nmFinFET工艺,从理论上来说14nm的效能要高出16nm,不过这性能的差异在日常使用过程中很难发现。
不同的内存颗粒,不同制程的A9,虽然在发布会上苹果强调A9的性能已经达到桌面级,对于苹果自身来说又是一大步,但对于普通消费者来说,买到如一的产品才是最为重要的。
▼Apple A9 SoC
▼iPhone 6s Plus主板
▼iPhone 6s主板
图片来源:iFixit、Chipworks