3G/s读取、搭3D TLC颗粒：TOSHIBA 东芝 发布 XG 5 M.2 NVMe 系列固态硬盘

台北电脑展是亚洲最盛大的3C/IT产业链展会，汇集了行业中最高水平的技术与产品。今年来到第37届，吸引了全球1600家厂商，展位更是多达5000个，人工智能和虚拟现实势必会成为本届展会的头牌，INTEL、NVIDIA和AMD之间的相爱相杀非常值得期待，谁会成为本届大会的黑马也是我们关注的焦点。什么值得买将在现场带来持续报道，欢迎大家关注“COMPUTEX2017”标签，有金币赠送哦。

在今天开幕的COMPUTEX 2017展会上，TOSHIBA（东芝）推出了XG 5 M.2 NVMe SSD系列固态硬盘，定位旗舰级，支持NVME 1.2协议，搭载东芝最新3D TLC NAND颗粒，走PCIe x4 通道，据称可提供高达3G/s读取和2.1G/s写入超级性能，而且具有不错的耐久度，能满足顶级游戏玩家或工作站用户需求。该XG 5 M.2 NVMe SSD将于6月中旬上市，提供256GB、512GB和1TB三种容量，目前暂未公布其售价。

外观方面，东芝XG 5 M.2 NVMe SSD采用标准M.2 2280尺寸规格，表面有贴纸装饰，可满足笔电、台式机等平台。规格方面，主控方面未知，但采用东芝64层BiCS闪存（3D垂直堆叠TLC NAND），支持SLC缓存，走x4 PCIe通道，支持NVME 1.2（非1.3），可提供高达3000MB/s连续读取，2100MB/s连续写入。此外，还有不错的稳定性和耐久度，官方宣称可满足重度负载的环境，不过暂未公布具体的写入寿命和其他细节。